聚晶为您介绍钨钼在LED中有什么用途

材料LED的发光核心是一种称为外延片（Epitaxial?Slice）钨棒钼棒的复合材料，传统照明发光原理是通过金属发热将热能转化为光能，转化效率非常低，仅有7%左右。而LED得发光原理大不相同，是电子穿过一层钨钼半导体材料时，激发该半导体材料将电能转化为光能，因此不发热就可以直接发光。

目前LED能将40%的电能转化成光能。而随着技术的进步，转化率会越来越高，理论上可能达到70%。这是照明史上的飞跃，如此优秀的节能效应也使其作为未来照明主流的一大因素。然而，单层半导体的发光能力很弱，所以外延片就是将很多层很波的单层材料叠加起来，压成类似千层饼那样的复合材料。

所以，LED的发光效率决定于在同等厚度里，能压入多少层。能够将单层材料做得越薄，能叠加的层数越多，发光效率就越高。现在一般每层厚度仅为2—20微米，这种生产技术要求也决定了外延片生产时整个LED生产流程中最困难的部分，目前一般是通过一种叫金属有机化学气相沉积系统(MOCVD)的技术进行合成的。

通常MOCVD生长过程可以描述如下：被精确控制流量的反映源材料（颗粒状金属材料）在载气（通常为H2,也有的系统采用N2）的携带下被通入石英或者不锈钢的反应室，在衬底上发生反应沉淀，均匀生长出薄薄的一层外延层，衬底是放置在被控制温度的基座上的。在反应后残留的围棋被扫出反应室。

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